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PCBA生产商说说PCBA加工布局的要求

来源:http://www.haihongsz.com/news/17.html发布时间:2019-09-19

PCBA生产商认为布局应满足SMT生产工艺的要求。由于设计所引起的产品质量问题在生产中是很难克服的,因此,PCBA生产商要了解基本的SMT工艺特点,PCBA生产商根据不同的工艺要求进行PCBA加工元器件布局设计。正确的设计可以将焊接缺陷降到很低。PCBA生产商在进行PCBA加工元器件布局时要考虑以下几点:

1.PCB上元器件分布应尽可能地均匀。大质量元器件再流焊时热容量较大,因此,布局上过于集中容易造成局部温度低而导致虚焊。

2.大型元器件的四周要留一定的维修空隙(留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸)。

3.功率元器件应均匀地放置在PCB边缘或机箱内的通风位置上。

PCBA生产商

4.PCBA生产商采用单面混装时,应把贴装和插装元器件布放在一面;采用双面混装时,应把大的贴装和插装元器件布放在一面,PCB双面的大型元器件要尽量错开放置;采用一面再流焊、第二面波峰焊混装时,应把大的贴装和插装元器件布放在一面(再流焊焊接面,适合于波峰焊的矩形、圆柱形片式元器件、SOT和较小的SOP(引脚数小于28,引脚间距1垃垃以上. 布放在第二面(波峰焊焊接面 。波峰焊焊接面上不能安放四边有引脚的元器件,如QFP、PLCC等。

5.波峰焊焊接面上元器件封装必须能承受260℃以上温度并是全密封型的。

6.PCBA生产商提醒贵重的元器件不要布放在PCB的角、边缘,或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处,这些位置是PCB的高应力区,容易造成焊点和元器件的开裂。


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